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• für Apple MacBook Pro Retina 13"
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• für den Einbau in einen freien 3.5" Schacht • für 1 x 2.5" Gerät (z.B. SSD,HDD) • Farbe: Schwarz
Available, delivery time: 1-2 Tage
• Typ: Solid State Drive, 2.5", IDE • Geschwindigkeit: (L) 119MB/s - (S) 67MB/s • Module: NAND MLC • Cache: N/A • Herstellergarantie: drei Jahre
No longer available
• Kapazität: 128 GB • Interner Datendurchsatz: 1800 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 240 GB • Interner Datendurchsatz: 1600 MBps (lesen)/ 1300 MBps (Schreiben) • Schnittstelle: SATA 6Gb/s
No longer available
• Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 • Geschwindigkeit: (L) 2900MB/s - (S) 1300MB/s • Module: 3D-NAND TLC • TBW: 150TB • Cache: SLC • Herstellergarantie: fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
No longer available
• Kapazität: 250 GB • Interner Datendurchsatz: 3200 MBps (lesen)/ 2000 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D TLC NAND Flash • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 (NVMe)
No longer available
• Kapazität: 256 GB • Interner Datendurchsatz: 1600 MBps (lesen)/ 800 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 256 GB • Interner Datendurchsatz: 3500 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, AHCI
No longer available
• Kapazität: 256 GB • Interner Datendurchsatz: 2000 MBps (lesen)/ 950 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D NAND Flash • Formfaktor: M.2 2230 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: S.M.A.R.T., Advanced Garbage Collection, LDPC Coding
No longer available
• Kapazität: 500 GB • Interner Datendurchsatz: 1900 MBps (lesen)/ 900 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: Quad-Level Cell (QLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 500 GB • Interner Datendurchsatz: 3800 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D NAND • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 4.0 x4 (NVMe) • Merkmale: Advanced Garbage Collection, SSD-Überwachung, DRAM-Cache, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.4, Thermomanagement, RAID Engine, Graphen-Kühltechnologie, 4-Kanal-Controller, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 500 GB • Interner Datendurchsatz: 5300 MBps (lesen)/ 4600 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D NAND • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 4.0 x4 (NVMe)
No longer available
• Kapazität: 512 GB • Interner Datendurchsatz: 1800 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: TRIM-Unterstützung, thermische Drosselung, Intelligent SLC Caching, Low-Density Parity Check, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 512 GB • Interner Datendurchsatz: 1700 MBps (lesen)/ 1400 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D NAND Flash • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: TRIM-Unterstützung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
No longer available
• Kapazität: 512 GB • Interner Datendurchsatz: 3500 MBps (lesen)/ 2800 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, AHCI
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• Kapazität: 512 GB • Interner Datendurchsatz: 2000 MBps (lesen)/1100 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: 3D NAND Flash • Formfaktor: M.2 2230 • Schnittstelle: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: S.M.A.R.T., Advanced Garbage Collection, LDPC Coding
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• Kapazität: 960 GB • Interner Datendurchsatz: 1600 MBps (lesen)/ 1300 MBps (Schreiben) • Schnittstelle: SATA 6Gb/s
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• Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2/M-Key PCIe 3.0 x4 • Geschwindigkeit: (L) 3500MB/s - (S) 3000MB/s • Module: 3D-NAND TLC • TBW: 600TB • Cache: SLC • Herstellergarantie: fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
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• Typ: Solid State Module, M.2 2280, M.2 PCIe 5.0 x2 • Geschwindigkeit: (L) 7150MB/s - (S) 6300MB/s • Module: 3D-NAND TLC • TBW: 600TB
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• Kapazität: 1000 GB • Interner Datendurchsatz: 2000 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben) • NAND-Flash-Speichertyp: Quad-Level Cell (QLC) • Formfaktor: M.2 2280 • Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 (NVMe) • Merkmale: Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
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